各相关单位、各相关企业：
为落实《宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施》（宝发改规〔2023〕2号）、《深圳市宝安区关于促进低空经济产业发展若干措施》（深宝府办〔2023〕9 号），鼓励半导体与集成电路、低空经济企业发展壮大，现拟开展支持项目申报工作，相关通知如下：
一、申报条件
详见宝安亲清政企服务直达平台政策详情。
二、申报方式
本次项目采取网上申报方式，申报主体在受理期限内登录宝安区亲清政企服务直达平台（https://qqzq.baoan.gov.cn）搜索“半导体与集成电路”或“低空经济”关键词，根据要求在线填报相关材料。
三、申报时限
网上申报时间：2024年7月1日一2024年8月1日
四、注意事项
企业应按要求提供真实、完整的申请材料，每一项材料须加盖企业公章，对申请材料的合法性、真实性、准确性和完整性负责。
五、咨询联系电话
技术咨询：登录宝安区亲清政企服务直达平台首页点击咨询人工客服。
深圳市宝安区发展和改革局
2024年6月28日
深圳市宝安区关于促进低空经济产业发展的若干措施
为贯彻落实国家、省、市关于低空经济产业发展的战略部署及深圳市放宽市场准入特别措施清单构建“海陆空全空间无人体系”的工作要求，根据《深圳市低空经济产业创新发展实施方案（2022—2025年）》（深府办〔2022〕130号）文件精神，以深圳市民用无人驾驶航空试验区获批为契机，抢抓重大历史机遇，聚焦低空经济产业集聚和创新发展，加快建设全国领先的低空经济发展标杆城区，结合我区实际，制定本措施。
第一条 鼓励引进低空经济重要机构。对经认定的落户宝安区的适航审定中心等低空经济领域重要机构，给予其空间、建设投入相关支持。对于空间支持，前2年按照房屋租赁参考价格的100%给予补贴，单个机构每年度不超过150万元；第3—5年按照房屋租赁参考价格的70%给予补贴，单个机构每年度不超过100万元。对于建设支持，按照实际建设投入进行一次性补贴，单个机构不超过1000万元。
第二条 支持建设无人机飞行试验场。对经民航行业主管部门备案的、提供免费公共服务的宝安区无人机飞行试验场，给予建设及运营费用补贴。其中，建设费用补贴按照实际建设投入进行一次性补贴，不超过500万元；运营费用按照每年实际运营费用进行补贴，每年度不超过300万元。
第三条 鼓励企业开展低空经济相关基础设施建设。对在宝安区建设低空经济相关基础设施的企业，分类别给予补贴。
其中，对在宝安区建设无人机小型起降点、智能起降柜机的企业，按照实际建设投入的50%进行一次性补贴（不包含航空器采购及软件系统），每个小型起降点、智能起降柜机不超过10万元；对场地租用按照房屋租赁参考价格的50%给予补贴，每个场地租金补贴每年度不超过10万元。每家企业每年度该项补贴金额不超过500万元。
对在宝安区建设中型起降场、大型起降枢纽、载人电动垂直起降飞行器（以下简称eVTOL）起降场、直升机起降平台的企业，按照实际建设投入的50%进行一次性补贴（不包含航空器采购及软件系统），每个起降场地不超过300万元；对场地租用按照房屋租赁参考价格的50%给予补贴，每个场地租金补贴每年度不超过50万元。每家企业每年度该项补贴金额不超过1000万元。
第四条 支持开设货运应用场景航线。对在宝安区开设经主管部门审批的无人机航线的货运运营企业，分类别给予补贴。其中，起飞重量不超过25kg的微轻小型无人机按照30元/架次给予补贴，每家企业每年度不超过500万元；起飞重量超过25kg的中大型无人机按照90元/架次给予补贴，每家企业每年度不超过1000万元；对于同时开设微轻小型无人机、中大型无人机的货运航线企业，每家企业每年度该项补贴金额不超过1000万元。
第五条 支持开设载人应用场景航线。对于经主管部门审定在宝安区开设航线的eVTOL运营企业，分类别给予补贴，补贴金额不超过企业上年度实际运营费用的50%。其中，空中观光游览类每人100元/架次，市内交通类每人200元/架次，城际交通类每人300元/架次，每家企业每年度不超过1000万元。
第六条 支持企业申请适航审定。对将总部或研发、生产制造落户在宝安区，并在中国开展eVTOL适航审定的企业，按照型号合格审定全流程中所需的eVTOL航空器费用的50%予以补贴，每家企业不超过3000万元。
第七条 加大空间保障力度。对新引进的落户宝安区的开展低空保障、运营服务、低空零部件及整机研制的低空经济企业和低空经济相关行业协会，连续三年分类别给予补贴。
其中，对新引进的规模以上的低空保障、运营服务、低空零部件及整机研制的低空经济企业或相关行业协会，在我区租赁研发、办公用房的，按照房屋租赁参考价格的70%给予租金补贴，每家企业或协会每年度不超过300万元；对新引进的规模以上低空整机制造、核心零部件、关键材料研制企业，在我区租赁生产制造厂房的，按照房屋租赁参考价格的70%给予租金补贴，每家企业每年度不超过500万元。
对新引进的规模以下的低空保障、运营服务、低空零部件及整机研制的低空经济企业，在我区租赁研发、办公用房的，按照房屋租赁参考价格的50%给予租金补贴，每家企业每年度不超过50万元。
对入驻宝安区低空经济产业园区、创新型产业用房、工业保障房的相关行业企业，租金补贴按照相关政策执行。对符合有关条件的企业，优先纳入产业遴选项目库，给予用地支持。
第八条 推动整机研发、制造和运营项目落地。对于落地宝安区的载人电动垂直起降飞行器（eVTOL）、非载人无人机等飞行器的整机研发、制造及运营项目，项目投资金额（不含地价）达到1亿元及以上的，按项目投资金额的20%给予一次性补贴，每家企业不超过3000万元。
第九条 突破核心零部件及关键材料。大力培育引进低空核心零部件及关键材料研制企业，对于落地在宝安区的主控芯片、精密元器件、核心传感器/连接器、航空级碳纤维机体等核心零部件或关键材料项目，项目投资金额（不含地价）达到2000万元及以上的，按项目固定资产投资金额（不含地价）的20%给予一次性补贴，每家企业不超过1000万元。
第十条 鼓励扩大公共服务领域应用。支持拓展通用航空在城管巡查、医疗救助、森林灭火、城市消防、应急救灾、国土测绘、交通指挥等公共服务领域的应用。
第十一条 本措施扶持对象为已登记注册，且已实际经营的独立法人单位。本措施与宝安区其他同类优惠措施、前海合作区同类优惠措施，由企业自主选择申报，不重复资助。所需资金从区科技与产业发展专项资金预算列支，单家企业前三年所受奖补金额不受上年度地方财力贡献的限制。
本措施条款中有特殊年限规定的，从其规定。本措施由区发展改革局负责解释，执行期间如遇国家、省市有关政策及规定调整的，可进行相应调整。本措施自印发之日起实施，有效期3年。
宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施
为贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，抢抓重大历史机遇，聚焦半导体与集成电路产业集聚和创新发展，现根据国家发展改革委、科技部、工信部、财政部《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》有关规定，结合我区实际，制定本措施。
一、提升制造、封测环节核心竞争力
重点引进和支持先进封测、核心设备及零部件、关键材料研发及产业化项目，以重点项目为牵引，吸引产业链上下游企业集聚发展。
第一条 推动重点项目落地。对落户我区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额（不含地价）的20%给予补助，单个企业最高不超过3000万元。
第二条 突破核心设备及零部件、关键材料。大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
第三条 鼓励企业间验证服务。鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元（设备及零部件类）、50万元（材料类）补助。
第四条支持企业开展车规级认证。鼓励芯片企业针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能和性能进行标准规范测试，打造自主可控的国产芯片供应链体系。对集成电路设计及模组企业产线或产品通过AEC-Q100（集成电路）汽车电子车规级认证，给予每家企业实际认证费用20%、最高100万元的一次性补贴。
二、推动设计环节关键技术突破
鼓励企业开展集成电路设计、流片验证及EDA工具软件研发，进一步推动形成完整芯片制造闭环。
第五条 支持企业购买或租赁软件工具。支持集成电路企业购买IP、EDA工具软件开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具软件，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
第六条 支持企业开展流片验证。对集成电路企业开展多项目晶圆（MPW）流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
第七条加快EDA核心技术攻关。对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过500万元。
三、强化科技创新策源功能
通过市区产业政策叠加，加大科技创新平台建设、关键技术攻关支持力度，为产业可持续发展提供科技支撑。
第八条 提高科技创新能力。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
四、完善产业空间保障体系
从工业厂房和办公场地的租赁费用着手，进一步优化产业用房资源配置，切实减轻企业经营负担。
第九条 加大空间保障力度。对新引进的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元；对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在我区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过500万元；对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。
五、构建高质量人才保障体系
与市、区人才政策衔接，引进和留住一线研发人员、技术人员以及管理人员。
第十条 强化核心团队激励。对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。
第十一条构建专业人才体系。建设高水平、创新力的半导体与集成电路行业人才队伍，将重点企业优秀人才纳入“凤凰英才计划”，实现高层次人才子女入学、人才安居、医疗保健、金融服务等多方面服务保障“一卡通”。推进“首席工程师工作室”建设，按有关政策给予支持和奖励，以点带面打造宝安区半导体与集成电路产业工程师强队。
六、附则
第十二条 本措施适用集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、分销企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。本措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计；硅基及第三代半导体集成电路制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。
第十三条 对由区政府确定的半导体与集成电路重点项目，需突破本措施规定的扶持政策的，按程序报区政府另行审定；重点项目已享受市、区相关政策支持的，本措施不再予以重复支持。
第十四条 本措施扶持对象为已登记注册，且实际经营的独立法人单位。本措施与区级其他同类优惠措施、前海合作区同类优惠措施，由企业按自主选择申报，不重复资助。所需资金按照区科技与产业发展专项资金预算进行总额控制。
第十五条 本措施自2023年8月10日起实施，有效期3年，由宝安区发展和改革局负责解释，本措施相关的操作规程、申报指南等由宝安区发展和改革局另行制定；执行期间如遇国家、省、市有关政策及规定调整的，本措施可进行相应调整。
